155HF系列

155HF

为实现制造业的碳中和做出贡献

产品特点

  • 大幅降低封装温度（250℃ ⇒ 170℃）
  • 整体优异的封装性能

大幅降低封装温度（250℃ ⇒170℃）


焊锡球


连续印刷性


BGA HiP


空洞


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