产品特点

• 解析空洞发生的机理，大幅减少空洞
• 适用于减少底面电极元件的空洞
• 浸润性强，也适用于容易氧化的元件、基板的锡焊

GLV系列焊锡膏是能降低所有元件空洞发生率的产品。

GLV系列焊锡膏能通过焊锡熔融时良好的流动性排出空洞。