可转印充足的焊锡量，实现高接合可靠性的POP封装
产品特点
- 适用于POP封装
- 以充足的焊锡量
- 确保转印量
以充足的焊锡量
POP封装时的接合状态
确保转印量
NSV320系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
