实现微间距实装，清洗性良好
产品特点
- 印刷性优异，有效抑制加热坍塌，实现微间距实装
- 大气回流下仍可实现优异的润湿性
- 助焊剂残渣的清洗性良好
连续印刷性试验
加热坍塌试验
0603芯片小间距实装试验
NXC系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
