即使是微小开孔部的印刷，也能确保足够的焊锡量

产品特点

• RGS800 Type6能实现微小的0201芯片元件的实装
• 通过优化松香和活性剂，提高了锡膏活性，虽然是微细锡粉但也确保了良好的润湿性

采用微细焊锡粉并开发新型助焊剂，实现了微小元件的实装

凭借多年研发的造粒技术制造的球形焊锡粉