将金属基材的形状、尺寸、物性应用于焊接
产品特点
- 较厚的焊锡涂层可兼顾金属基材表面保护和焊锡供应
- 基材金属可确保接合的间隔,提高接合可靠性
- 利用成型加工技术可提供多种部件形状
将金属基材的形状、尺寸、物性应用于焊接
关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。