单层

单层

将目标焊锡合金组分制成目标形状

产品特点

  • 稳定供应定形定量的焊锡，在大规模生产中保证焊接接合品质
  • “HQ”规格，可实现惰性气氛下的无助焊剂封装
  • 也可加工包含铋、锑等难加工性物质的焊锡合金

结构特性

结构特性：单层

“单层”是环保预成型焊锡片的基本型号。根据目标物性选择焊锡合金组分，加工成目标形状，由此可实现在各种封装工艺中的应用。此外，产品以高尺寸精度加工，还有助于保证大规模生产的稳定性。


应用

非常适合Die bonding焊接

非常适合焊锡供应困难、需要减少空洞产生的Die bonding焊接

非常适合Die bonding焊接


加工形状

飘带形

飘带形
方形

方形
圆盘形

圆盘形
垫片形

垫片形
芯片形状芯片形状

关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
　氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。


关于此产品的咨询

邮件咨询

咨询事项登记表