千住熟练掌握焊接材料特性,研发出的设计可减少空洞
- 减压控制结构可防飞溅,减少空洞
- 上下交叉喷嘴的热风加热机构可实现节能化
- 适用高温焊料(设定MAX350°C)
炉体构成
真空炉消除空洞
- 通过控制最佳时间/真空度,减少焊料飞溅,提高输送节拍
- 使用NRB系列,进一步减少空洞
- 通过上下交叉喷嘴的热风加热方式可封装各种大型基板
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- PLC+PC控制
- 加热部助焊剂回收机构
- 基板掉落检测
- 基板张数计数器
- 氧气浓度计
- O2自动控制机构
- 风机分区控制(3区)
- 曲线测定模式
- 周计时器
- 输送系特殊表面处理(链条、键材、链轮)
- 信号塔
- 宽度自动可变机构
- 冷却冷风单元
追溯功能
张数、QR、条形码管理系统
条形码程序变更功能
自动化操作简便
其他Option装备
- 曲径密封上下机构
- 全体区域分区控制
- 操作员/工程师模式
- 语言表示(英语/中文)
SVR-625GT-C | |
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装置尺寸(L×W×H) | 5,550×1,440×1,540mm |
装置重量 | 2,700kg |
轨线 | 900±20mm |
输送形态 | SMIC独有的输送方式 |
目标基板 | W:100-250,L:100-300,T:0.8-3.0mm |
部件高度 | ≤10mm[OP:50mm]、≥10mm[OP:25mm] |
加热部 (强制对流方式) |
5 |
真空部 (红外线辐射加热) |
1 |
冷却部 | 1 |
N2气体供应 | ≥99.999%、≥0.4Mpa、600L/min |
电源 | 200V、max. 31kW、90A、3-phase |