SPK-3420系列

半导体用助焊剂

形成均匀的球状凸点,通过水清洗轻松去除助焊剂残渣

高温回流后水清洗性依旧优异的无卤助焊剂

高温回流后水清洗性依旧优异的无卤助焊剂

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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