Sparkle助焊剂 WF6317系列

WF6317

良好的润湿性可保证没有空洞

产品特点

  • 具有稳定的抓球力和良好的润湿性
  • 适用于250℃回流的易清洗水溶性助焊剂
  • 采用低挥发性助焊剂,抑制回流炉内的沾污

通过良好的挤压性和抓球力封装焊锡球

通过良好的挤压性和抓球力封装焊锡球

封装后8小时之内,用水清洗即可去除助焊剂残渣

封装后8小时之内,用水清洗即可去除助焊剂残渣

用40℃的温水清洗可清除助焊剂残渣

用40℃的温水清洗可完全清除助焊剂残渣

对Cu-OSP基板也具有良好的润湿性

对OSP基板也具有良好的润湿性

采用低挥发性助焊剂,減少回流炉内的沾污

采用低挥发性助焊剂,減少回流炉内的沾污

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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