良好的润湿性可保证没有空洞
产品特点
- 具有稳定的抓球力和良好的润湿性
- 适用于250℃回流的易清洗水溶性助焊剂
- 采用低挥发性助焊剂,抑制回流炉内的沾污
良好的润湿性可保证没有空洞
关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。