M705-GRN360-K2-VZH

GLV Series

本产品是面向中国的无卤素产品,其在长期畅销品GRN360-K2-V的基础上进行改良,可应对BGA未融合

产品特点

  • BGA未融合现象减少
  • 零卤素
  • 对Ni的润湿性提高

BGA未融合现象減少

焊锡膏熔融时,会迅速浸润焊锡球,因此可改善如右图所示的BGA未融合现象

BGA未融合现象減少


对Ni的润湿性提高

对基板及电子部件镀层中所使用的Ni的润湿性提高,有助于提升基板贴装的品质

对Ni的润湿性提高


关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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