应对BGA的Non Wet Open(NWO)的焊锡膏
产品特点
- 应对BGA的Non Wet Open(NWO)
- 无卤
- 应对Type4及Type5的焊粉
应对Non Wet Open(NWO)
Non Wet Open(NWO)是指，BGA由于高温所致产生翘曲时，BGA焊锡球与焊锡膏在分离状态下受热熔化，未完成焊接的现象。
S101HF(N6)
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
