本产品是面向中国的无卤素产品，其在长期畅销品GRN360-K2-V的基础上进行改良，可应对BGA未融合
产品特点
- BGA未融合现象减少
- 零卤素
- 对Ni的润湿性提高
BGA未融合现象減少
焊锡膏熔融时，会迅速浸润焊锡球，因此可改善如右图所示的BGA未融合现象
对Ni的润湿性提高
对基板及电子部件镀层中所使用的Ni的润湿性提高，有助于提升基板贴装的品质
M705-GRN360-K2-VZH
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
