- 通过交叉喷嘴和双重断热结构，实现节能化
- 各种助焊剂回收机构提高了生产效率
- 曲径密封机构削减了N₂的使用量
01回流炉
回流炉 产品一览
| 部件封装用 | 氮气环境 | SNR-GT系列实现节能和高生产率 |
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SNR-GT-D系列通过双通道使产量倍増 |
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| 真空环境 | SVR-625GT-C通过加热部的減圧区域减少空洞 |
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| 空气环境 | SAR-825GT性能优越的回流炉 |
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| 氮气环境 | STR-2010M系列小型桌上回流炉 |
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| 高温焊锡用 | 氮气环境 | SNR-GT-H系列420℃高温规格 |
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| 焊锡球用 | SNR-MB系列热风温和，非常适合小焊球封装 |
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关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
