SMIC 千住金属工业株式会社
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助焊剂
半导体用助焊剂
02
半导体用助焊剂
半导体用助焊剂产品一览
封装形成用助焊剂
用途:Chip Attach
水溶性
Reflow/TCB
转印
WF-6317/WF-6450
印刷
WF-6317P/WF-6457
喷射
SPK-340
松香系
Reflow
转印
GTN-68/GTN-68(HF)
印刷
GTN-68P/GTN-68P(HF)
低残渣系
Reflow
转印
901K5
印刷
901T1SP
TCB
转印/喷射
NRF-SP1
用途:Ball Attach
水溶性
Reflow
转印
WF-6317/WF-6450
印刷
WF-6317P/WF-6457
松香系
Reflow
转印
GTN-68/GTN-68(HF)
印刷
GTN-68P/GTN-68P(HF)
环氧系
Reflow
转印
JPK9S/EF-100*1
印刷
EF-100P
微小凸点形成用助焊剂
用途:Micro Ball Attach
水溶性
Reflow
印刷
WF-6457
松香系
Reflow
转印
MB-T100
用途:Fusing
水溶性
Reflow
喷射/旋压覆盖
SPK-3420
松香系
Reflow
喷射/旋压覆盖
7200A
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